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温度范围 |
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镜头焦点力 | 8 mm* | 25 mm | 50 mm | 75 mm | |
600 至 1000°C 或 1112 至 1832°F | 10 - 08 | 10 - 25 | 10 - 50 | 10 - 75 | |
800 至 1400°C 或 1472 至 2552°F | 14 - 08 | 14 - 25 | 14 - 50 | 14 - 75 | |
1000 至 1800°C 或 1832 至 3272°F | 18 - 08 | 18 - 25 | 18 - 50 | 18 - 75 | |
1400 至 3000°C 或 2552 至 5432°F | - | 30 - 25 | 30 - 50 | 30 - 74 | |
光学性能 |
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镜头类型 | 8 mm | 25 mm | 50 mm | 75 mm | |
视场(高 x 宽) | 44° x 33° | 14.4° x 10.8° | 7.2° x 5.4° | 4.8° x 3.6° | |
聚焦范围 | 600 mm (2') 至无限远(手动对焦) | ||||
IFOV | 1.2 mrad | 0.40 mrad | 0.20 mrad | 0.13 mrad | |
窗户材料 | 玻璃 | 玻璃 | 玻璃 | 玻璃 | |
特写镜头选项 |
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特写镜头参考 | G1 | G2 | G3 | G4 | G5 |
焦距 mm/in | 100 至 123 或 4 至 4.85 | 120 至 160 或 4.7 至 6.3 | 150 至 215 或 5.9 至 8.5 | 200 至 340 或 7.8 至 13.4 | 250 至 495 或 9.8 至 19.5 |
成像器性能 |
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近红外场景辐射范围 | (见上文)基于黑体温度 | ||||
系统温度测量精度 | 0.5% (K) 高达 1600°C/2912°F 以及 1% (K) 和更高 | ||||
光谱范围 | 0.78 至 1.1 µm | ||||
探测器 | 硅焦平面阵列 | ||||
检测器阵列格式 | 656 x 494 | ||||
帧频率 | 30 Hz(千兆以太网) | ||||
物理和环境 |
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尺寸(宽 x 高 x 直径) | 81 x 114 x 215 mm 或 3.2 x 4.5 x 8.5 in | ||||
重量 kg/lbs | 1.76 kg/3.88 lbs | ||||
操作温度范围 | 0 至 50°C 或 32 至 122°F | ||||
储存温度范围 | -20 至 80°C 或 -4 至 176°F | ||||
操作湿度 | 0 至 90 % 无冷凝 | ||||
密封 | IP65/NEMA 4(采用 Phoenix 以太网连接器) | ||||
振动 | 3G 介于10 和 30 Hz 之间 | ||||
EMC 排放和抗扰 |
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NIR 接口 | 用于电源和数据连接的独立插座/导线 | ||||
功率范围 | 12 至 30 V dc, 3 watts | ||||
数据输出 | 通过千兆以太网传输数字数据( RJ-45) | ||||
支座 | 具备两个 ¼”的 UNC 安装孔,间隔 25 mm,让其可以安装在各种附件上 | ||||
软件 | 适用于 PC 的完整 Land Image Processing Software (LIPS) 软件包 | ||||
标准配件 | 电源、电缆、软件、特写镜头 |
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